特種陶瓷又稱為精細陶瓷，可以按照它的應用功能分類，答題的可以分為高強度、耐高溫和復合結構陶瓷以及電工電子功能陶瓷兩大類，經過高溫燒制，可以稱為防靜電性能的一種新型特種瓷磚，受到了很多消費者的青睞，那么，特種瓷磚材料有哪些呢？特種陶瓷的制作工藝有哪些呢？

一、特種陶瓷材料有哪些？

(1)納米陶瓷是指晶粒尺寸，晶界寬度，第二相分布，缺陷尺寸均在100nm以下,并具有納米材料固有特征的陶瓷材料。必須指出，即使采用納米粉料，坯體在燒成過程中往往發生晶體迅速成長，甚至出現二次重結晶等問題，結果導致產品已不是納米陶瓷，而是微米陶瓷，因而失去了納米材料的固有特性，也就不能稱為納米陶瓷.另一方面近來許多報道表明，一旦獲得納米陶瓷，將可望克服陶瓷材料的脆性，而且有顯著的超塑性和高強度。

(2)陶瓷分離膜是一種固態膜，主要有兩部份構成，即膜支撐體及多孔膜。支撐體廣泛采用含鋁量高的氧化鋁陶瓷。多孔膜主要由AL2O3，ZrO2，TiO2和SiO2等為主體構成。一般分離膜孔徑為：2~50nm，有時達微米級，其品種，規格日趨多樣化。分離膜通常具有化學穩定性好，能耐酸，耐堿，耐有機溶劑，機械強度高，耐磨性好，可反向沖洗;抗微生物能力強;耐高溫;孔徑分布范圍窄，分離效率高等特點。

(3)仿生復相陶瓷為了克服特種陶瓷材料的脆性，提高它的韌性，國內外許多科學家們從對天然生物材料如竹，貝殼等的結構特征所進行的判析中得到啟示，從而進一步對結構陶瓷的材料設計，制備工藝等多方面進行了研究。果然，獲得了某些仿生復相陶瓷。主要技術措施有纖維、晶須補強，顆粒彌散，自補強(原位生長)，多相補強以及表面改性等。例如，YTZP陶瓷材料，室溫強度已達2000mpa以上，KIC已超過15，達到了可與某些金屬材料比較的強度。

(4)基板材料

現在國內外主要采用Al2O3特種陶瓷作為集成電路基板材料，然而隨著電子元器件向高性能、高密度、大功率、小型化、低成本方向發展，迫切希望采用高導熱系數陶瓷基板，理論上最適宜的候選材料有金剛石(C)、立方氮化硼(BN)、氧化鈹(BeO)、碳化硅(SiC)和氮化鋁(AlN)等。

二、特種陶瓷的制作工藝

1、 化學共沉淀法

此法是在含有多種可熔性陽離子的鹽溶液中，通過加入沉淀劑形成不溶性氫氧化物，碳酸鹽或草酸等沉淀。然后溶劑或溶液中原有的陽離子濾出，沉淀物經過分解后即可制的高純度超細粉料。

2 、溶膠—凝膠法

其廣泛用于莫來石、氧化鋁、氧化鋯等氧化物粉末的制備。由于膠體混合時可使反應物質進行最直接的接觸，以達到最徹底的均勻化，所制得的原料相當均勻，具有非常窄的顆粒分布，團聚性小。

3、噴霧熱分解法

噴霧熱分解法是將金屬鹽溶液噴霧至高溫介質氣體中，使溶液蒸發和金屬鹽受熱分解在瞬間發生而獲得氧化物粉末。

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