你好, 多層板的制作方法一般由內層圖形先做,然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變,不過隨著材料及制程技術例如壓合粘接技術、解決鉆孔時產生膠渣、膠片的改善更趨成熟,所附予多層板的特性則更多樣化希望我的回答對你有所幫助。
pcb布線規范1電源、地線的處理既使在整個PCB板中的布線完成得都很好,但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾,會使產品的性能下降,有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、地線的布線要認真對待,把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度,以保證產品的質量。對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因,現只對降低式抑制噪音作以表述:眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關系是:地線>電源線>信號線,通常信號線寬為:0.2~0.3mm,最經細寬度可達0.05~0.07mm,電源線為1.2~2.5mm對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路,即構成一個地網來使用(模擬電路的地不能這樣使用)用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板,電源,地線各占用一層。
2、數字電路與模擬電路的共地處理現在有許多PCB不再是單一功能電路(數字或模擬電路),而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題,特別是地線上的噪音干擾。數字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強,對信號線來說,高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件,對地線來說,整人PCB對外界只有一個結點,所以必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題,而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連,只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等)。數字地與模擬地有一點短接,請注意,只有一個連接點。也有在PCB上不共地的,這由系統設計來決定。
3、信號線布在電(地)層上在多層印制板布線時,由于在信號線層沒有布完的線剩下已經不多,再多加層數就會造成浪費也會給生產增加一定的工作量,成本也相應增加了,為解決這個矛盾,可以考慮在電(地)層上進行布線。首先應考慮用電源層,其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。
4、大面積導體中連接腿的處理在大面積的接地(電)中,常用元器件的腿與其連接,對連接腿的處理需要進行綜合的考慮,就電氣性能而言,元件腿的焊盤與銅面滿接為好,但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如:①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要,做成十字花焊盤,稱之為熱隔離(heatshield)俗稱熱焊盤(Thermal),這樣,可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電(地)層腿的處理相同。
5、布線中網絡系統的作用在許多CAD系統中,布線是依據網絡系統決定的。網格過密,通路雖然有所增加,但步進太小,圖場的數據量過大,這必然對設備的存貯空間有更高的要求,同時也對象計算機類電子產品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的,如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網格過疏,通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網格系統來支持布線的進行。標準元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網格系統的基礎一般就定為0.1英寸(2.54mm)或小于0.1英寸的整倍數,如:0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、設計規則檢查(DRC)布線設計完成后,需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則,同時也需確認所制定的規則是否符合印制板生產工藝的需求,一般檢查有如下幾個方面:線與線,線與元件焊盤,線與貫通孔,元件焊盤與貫通孔,貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,是否滿足生產要求。電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)?在PCB
先每個焊盤上散出過孔,過孔的大小根據焊盤的間距設置,1.0的BGA用0.4、0.2的,0.8的BGA用18、10MIL的。現在就是走線的問題了,如果層數夠的話,你一般是一行出一條線,不夠的話,那就考慮HDI工藝了,或者一行走兩條線。其實BGA很好走的,我以前是16層的,10個BGA互聯的,沒什么問題,主要是,你得考慮好了,如果管腳可以調的話,那更好了,先每行拉出來,然后調管腳。很順!
希望我的回答對您有所幫助,能得到您的采納!
您好,關于客廳弧度吊頂怎么做,瑞恩裝飾給出以下建議,希望對您有幫助:
1、頂面如果是乳膠漆,面層基本都是用紙面石膏板做的,但基層卻大有講究。
2、小面積的家裝吊頂,一般都是用木龍骨,大面積弧形頂要用輕鋼龍骨。
3、如果弧度小或造型復雜,龍骨上還要覆一層木質多層板(要易彎曲,不宜厚),再用小塊石膏板拼接。
第一利用已制作好圖形的印制板,上板→酸性去油→掃描水洗→二級逆流水洗→微蝕→掃描水洗→二級逆流水洗→鍍銅預浸→鍍銅→掃描水洗→鍍錫預浸→鍍錫→二級逆流水洗→下板
2、詳細工藝過程2.1鍍錫預浸2.1.1鍍錫預浸液的組成及操作條件2.1.2鍍錫預浸槽的開缸方法先加入半缸蒸餾水,再慢浸加入15L質量分數為98%的硫酸攪拌冷卻后,加入1.5LSulfotechPartA,攪拌均勻,加蒸餾水到300L攪拌均勻,即可使用。